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华为升腾芯片是什么芯片
华为升腾芯片是华为推出的基于自研达芬奇架构的AI芯片，主要包括升腾910和升腾310两款代表性芯片。研发历程：2018年华为在全联接大会宣布Ascend系列芯片研发计划，同年在第五届世界互联网大会发布升腾310芯片，次年发布升腾910。
升腾（Shengteng）是华为推出的另一款芯片系列，主要面向人工智能领域。升腾芯片专注于提供强大的AI计算能力，用于支持各种AI应用，包括图像处理、语音识别、自然语言处理等。升腾芯片旨在为AI计算提供高效能、低功耗的解决方案，以满足智能时代对于计算能力的新要求。
华为升腾芯片与海思半导体公司的关系是紧密的，升腾芯片是海思半导体公司研发的AI芯片系列之一。海思半导体作为华为旗下的全资子公司，专注于半导体和集成电路设计，拥有通信联接、智能终端芯片等多项技术。
华为升腾芯片与海思的关系是：升腾芯片是海思半导体公司研发的AI芯片系列之一。海思半导体公司是华为旗下的全资子公司，专注于芯片设计和技术研发。作为华为在芯片领域的重要研发力量，海思致力于开发具有自主知识产权的芯片产品，以满足华为在各个领域的需求。
华为神秘“D计划”曝光,轮值总裁亲自操刀,直指谷歌、英伟达
华为的“D计划”即“达芬奇计划”，由现华为轮值总裁徐直军负责，主要目标是全面引入AI技术于华为所有业务中，并非直接针对谷歌和英伟达，但确实涉及与英伟达在AI芯片领域的竞争。
华为秘密项目代号“达芬奇计划（Project Da Vinci）”，简称“D计划”，由现华为轮值总裁、副董事长徐直军负责。该计划旨在将AI引入华为所有业务，包括研发云端使用的AI芯片、推出基于华为云的AI语音和图像识别应用等。华为对AI极为重视，每个月的总部月度会议上，都有关于AI研发的具体工作的汇报环节。
华为系高管终出走,“AI芯片第一股”寒武纪何以“陨落”?
1、曾被投资者冠以“国内NPU第一股”的寒武纪因与华为合作关系的破裂而跌落神坛，如今公司核心技术人员梁军也选择出走。随着这位“华为系”高管的出走，或意味着寒武纪与华为正式分道扬镳。 寒武纪与华为的“联姻”走向末路。 3月14日晚间，寒武纪发布了一项重磅的人事变动公告。
2、梁军是寒武纪首席技术官，核心技术人员之一。2017年，梁军从华为跳槽到寒武纪，负责AI芯片的总体技术和产品研发、研发团队管理，帮助搭建了寒武纪的技术和产品创新体系。量子位报道称，梁军在任期内推出了寒武纪首颗7nm AI训练芯片思元290。在寒武纪之前，梁军在华为公司工作了17年。
3、月9日晚，寒武纪公告，股东古生代创投、宁波瀚高及国投创业基金拟分别减持公司总股本的56%、0.79%及2%，合计减持不超35%股份。其中古生代创投和宁波瀚高属于清仓式减持。寒武纪在成立初期就拿到华为的订单，可谓一鸣惊人，并且在AI投资浪潮中受到资本的追捧。
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