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骁龙875 SOC可能会在12月1日发布

创业创新 2020-10-06 14:59:50

Snapdragon 875 SoC可能会在12月1日发布。知情人士罗兰·昆特(Roland Quandt)表示,高通公司已向媒体发出邀请,邀请他们参加定于12月1日举行的活动。

鉴于Snapdragon 865于12月初发布;高通很可能利用今年12月的活动来宣布新的旗舰SoC。

尚无具体细节,但应使用5 nm制程技术生产。在配置方面,Snapdragon 875预计将包括一个Cortex-X1内核,三个Cortex-A78内核和四个Cortex-A55内核。

先前有报道称,三星电子赢得了1万亿韩元(8.49亿美元)的订单,用于为高通公司生产骁龙875的下一代5G高端智能手机移动应用处理器。它们之所以能赢得如此大的订单,主要是因为它们的改进5nm制程,良率太低。

根据最新消息,Snapdragon 875的代号为Lahaina。也有Lahaina +的代号。这可能是Snapdragon 875+,它也符合高通的方法。我们的意思是以前的Snapdragon 865和Snapdragon 865+就是基于这个想法。

除了公开的两种型号,还有Snapdragon 875G型号外流。至于是否是重命名的Snapdragon 875+,我们目前无法声明。但是,有一点很明确–所有Snapdragon-875芯片都可能由三星大量生产。毕竟,高通和三星已达成8.5亿美元的协议。

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